1、化学蚀刻法（chemical etch） 工艺流程：数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网 特点：一次成型，速度较快点；价格便宜。 缺点：易形成沙漏形状（蚀刻不够）或开口尺寸变大（过度蚀刻）；客观因素（经验、药剂、菲林）影响大，制作环节较多，累积误差较大，不适合fine pit……

一般技术要求:网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ1.5ˊ. 绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈 钢板距网框内侧保留25……

SMT工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属（铜、合金钢、不锈钢等）模板所取代。目前，大多数模板采用不锈钢材料，其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段，其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前，美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。 LPKF激光模板切割机是德国着名的LPKF公司专门针对切割不锈钢或陶瓷薄片材料而设计的。利用激光高能量密度、单色干涉性及强聚焦能力对材料进行热力切割，并配有LPKF公司独有的数据处理

SMT钢网和激光钢网其实都是电子工业生产的重要模具。可以通过波峰焊自动焊接电路板上的元器件，使得工业生产更加快捷精准。提升生产速度以及产品的质量。而SMT钢网和激光钢网作为生产的模具必然需要多次重复使用，以节省企业的成本，让企业更有竞争力。而清洁SMT钢网的频率和效果直接影响到SMT钢网的使用寿命和印制电路板 的生产质量。因为钢网上堆积过多的废旧锡膏或者脏污是无法保证生产的焊接效果的。所以是生产中必须要经常和高质量的对SMT钢网和激光钢网进行清洗。 在许多客户或者供应商都会提到关于SMT钢网和激光钢

冲压刺片隔离网主要用于监狱钢网墙、监狱监墙围网、监狱警戒区围网、监狱功能区分区围网。主要包含梅花刺片型隔离网、直线型刀片隔离网。 梅花刺片隔离网又称太阳花刺隔离网：是用氩弧焊将梅花形刺片焊接在美格网的节点上，形成刺形保护，有效的防止了手握脚攀，为此该网开始在监狱或看守所使用。材质一般为不锈钢材料，也有的采……

钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。 激光模板（LaserSt……

一．网框 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 常用网框推荐型号： 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、300×400mm等. 二．钢片 1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm) （１……

林川精密的纳米钢网的定义 纳米钢网是通过用特殊的方法在普通电抛光钢网的非印刷表面改变晶相结构，并附着一层约500-1000 纳米的金属涂层，将钢片的硬度提升10%~30%左右（即硬度达到400~450HV），而且纳米涂层具有超疏水性，并且具有自洁功能，从而减少锡膏在背面的残留，减少擦拭频率，可以由原来的3……

很多人可能不清楚这一工艺就会问：什么是双工艺钢网呢？双工艺钢网又是怎么做出来的呢？是用什么做出来的呢？也是用激光切割的吗？这种做法有什么好处呢？为何要弄得这么麻烦？我们来一一分析一下： 双工艺钢网 一、什么情况下需要使用双工艺钢网呢？ 当同一块线路板的同一面既要刷锡膏，又要刷红胶，这时候就需要……

SMT常用的十三个标准，你知道吗？ 1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程

1.主要的当然是钢网开口了，如是否有防桥接，是否防锡珠，是否易空焊等。针对不同的零件，不同的PAD有不同的开口要求。 2.厚度的要求，是和开口配套的，一般选用0.08mm或0.1mm。特殊的还有更厚的可以防止焊接不上锡等。有的还要依据实际零件，PAD做阶梯钢网。薄厚不一致。 3.钢网开口和底板是否正好匹配，……

当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。原因如下： 1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不准使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 3、加热太慢且不均匀。 4、加热速率太快且预热区间太……