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SMT激光钢网焊接过程中所存在的二个常见问题

来源:林川精密 文章作者:林川精密 时间:2019-10-08 13:59  阅读: 321

  smt钢网在smt加工焊接中常会说到一些不良问题需要处理,下面我们总结了二个常见问题与大家分享,希望大家能获得启发,有更多方便的经验来完成我们的工作

  一,当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。原因如下:

  1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不准使锡膏弄脏PCB。

  2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

  3、加热太慢且不均匀。

  4、加热速率太快且预热区间太长。

  5、锡膏干得太快。

  6、助焊剂活性不够。

  7、太多颗粒小的锡粉。

  8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

  二,开路(Open),解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。造成此问题的原因:

  1、锡膏量不够。

  2、元件引脚的共面性不够。

  3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。

  4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。

  SMT激光钢网焊接过程中所存在的二个常见问题就为大家介绍到这里,有什么问题希望一起多多讨论,一起分享。


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