smt钢网在smt加工焊接中常会说到一些不良问题需要处理，下面我们总结了二个常见问题与大家分享，希望大家能获得启发，有更多方便的经验来完成我们的工作

　　一，当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。原因如下：

　　1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不准使锡膏弄脏PCB。

　　2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

　　3、加热太慢且不均匀。

　　4、加热速率太快且预热区间太长。

　　5、锡膏干得太快。

　　6、助焊剂活性不够。

　　7、太多颗粒小的锡粉。

　　8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

　　二，开路(Open)，解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。造成此问题的原因：

　　1、锡膏量不够。

　　2、元件引脚的共面性不够。

　　3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

　　4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。

　　SMT激光钢网焊接过程中所存在的二个常见问题就为大家介绍到这里，有什么问题希望一起多多讨论，一起分享。