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以下介绍常规元器件smt钢网开孔方案,林川精密需根据您车间实际情况给出专业科学解决方案,如需更专业开孔方案可联系在线客服或咨询:18928403435
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  对于电子组装行业来说,SMT组装是一项相当成熟的工艺技术,但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反,随着电子元件封装的进一步微型化,制程问题就显得更加难以控制。根据权威性数据统计,SMT制程中最重要最关键的工序应该是锡膏印刷工艺,几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。

smt组装权威性数据统计分析结果

  
       锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败,其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子,设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果,否则就会导致制程质量不稳定,缺陷问题难以控制。林川精密有专业工程设计团队为您提供一对一的优质服务,下面为给大家展示我们对常用电子元件的设计方案:


1,CHIP料元件

封装为0201元件长方向外扩10%四周倒R=0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL

封装为0402元件开孔如图(间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm,当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm)

封装为0603元件开孔如图(间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm,当间隙大于0.72mm时需内扩至0.72mm)



           0402元件在SMT钢网上开孔设计方案     0603元件在SMT钢网上开孔设计方案            


封装0805以上(含0805)元件开孔如下图:
            0805元件在SMT钢网上开孔设计方案        


FUSE.MELE开孔如下图:
                       FUSE.MELF元件在SMT钢网上开孔设计方案      
 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口,并兼顾元件吃锡量稍做调整,
二极管按焊盘面积的100%开口,如果是圆柱形的需要增加长度保证足够锡量。
一般通过元件的PITH值,再结合标准焊盘大小来判定,标准请参照下图:                                                                                                                                                                                         

CHIP料型号判定对照表

封装类别(milmm)

PITCH(mil)

标准焊盘大小(长×宽)(mil)

0402(1005)

P<55

25×20

0603(1608)

55≤P≤70

30×30

0805(2012)

70≤P≤95

60×50

1206(3216)

P=135±10

60×60


2,小外型晶体

SOT23:焊盘尺寸较小,为保证焊接质量开孔按焊盘.1:1。

SOT89:采用如下图开孔方式。



          小外型晶体在SMT钢网上开孔设计方案   
    
3,SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图:

      功率晶体管在SMT钢网上开孔设计方案

4,SOPSOJ排插连接器等元件的钢网开孔设计

PITCH=0.8-1.27mm,W.L为1:1,并两端倒圆角(宽一般取值在45%-60%之间

PITCH=0.635-0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。

PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L为1:1并两端倒圆角。

PITCH=0.4mm,W=0.19mm,L外移0.1mm后,再向外加长0.05mm并两端倒圆角。

PITCH=0.3mm,W=0.16mm,L外移0.1mm,并两端倒圆角(若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm)。

0.5PITCH QFP,宽度方向0.23mm,长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm;

0.5PITCH QFN,宽度方向0.23mm,长度方向外扩0.1mm;

丝印框起引脚的为QFN,如下图;其它照3.1要求。



    OFN元件在SMT钢网上开孔设计方案         

  以上如若L<1mm时,其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据,在开孔时应适当加大。

5,IC如有接地需开孔:

中间的接地焊盘按面积的60%开孔,视情况架桥并四周倒R=0.05mm的圆角;

6,排阻、排容(如为同一客户,在制作进:W应该统一):

宽度为PITCH的48-50%,L按文件1:1并两端倒圆角。

如果引脚<0.8mm时,长度向外加长0.15mm,若两排引脚间隙<0.4mm时,每边向外移保证内间隙在0.4mm。

7,BGA开孔:

BGA开孔可按以下参考进行制作:

A,原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%,如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm的圆角(PITCH=0.5mm的除外);

B,PITCH=0.5mm,CIR=0.30mm或SQ=0.29mm、倒R=0.02mm的圆角;

C,大BGA开孔分外三圈,内圈、内圈和中心部分(大BGA区分条件:Pitch≥1.27mm,脚数≥256):外三圈CIR=0.55×Pitch、中心部分1:1开孔

8,焊盘的一边≥4mm,同时另一边≥3mm时,此焊盘应架桥,桥宽为0.4mm。

                大焊盘需架桥在SMT钢网上开孔设计方案   

9,当文件有屏蔽罩时应避开通孔:

  在拐角处一定要架桥,宽为0.5mm的直桥,其余部分的长度不能超过4mm处架桥,桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm,同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。


                 屏蔽罩开架桥处在钢网上开孔设计形状   

10,电解电容:

其长度外加0.2mm(此类在制作时如无特殊要求,一律不做架桥处理)

11,排线开孔方式与IC的修改方式一样。

12,SIM卡和TF卡座smt钢网开孔设计:


         SMT卡和TF卡座SMT钢网开孔设计形状    

  外三边各向外加长0.25mm,上面右图引脚长度按箭头方向外扩0.25mm,宽度若小可适当加大。


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