对于电子组装行业来说，SMT组装是一项相当成熟的工艺技术，但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反，随着电子元件封装的进一步微型化，制程问题就显得更加难以控制。根据权威性数据统计，SMT制程中最重要最关键的工序应该是锡膏印刷工艺，几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。

　　
       锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子，设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量不稳定，缺陷问题难以控制。林川精密有专业工程设计团队为您提供一对一的优质服务，下面为给大家展示我们对常用电子元件的设计方案：

1，CHIP料元件

封装为0201元件长方向外扩10%四周倒R=0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL

封装为0402元件开孔如图(间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm，当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm)

封装为0603元件开孔如图(间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm，当间隙大于0.72mm时需内扩至0.72mm)

                            


封装0805以上(含0805)元件开孔如下图：
             　　     


FUSE.MELE开孔如下图：
                        　　   
 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整，
二极管按焊盘面积的100%开口，如果是圆柱形的需要增加长度保证足够锡量。
一般通过元件的PITH值，再结合标准焊盘大小来判定，标准请参照下图：                                                                                                                                                                                         

2，小外型晶体

SOT23:焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘.1：1。

SOT89:采用如下图开孔方式。

           　　
    
3，SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：
      

4，SOPSOJ排插连接器等元件的钢网开孔设计

PITCH=0.8-1.27mm，W.L为1：1，并两端倒圆角(宽一般取值在45%-60%之间

PITCH=0.635-0.65mm,W=0.32mm,L为1：1并两端倒圆角。

PITCH=0.5mm，W=0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。

PITCH=0.4mm，W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。

PITCH=0.3mm，W=0.16mm,L外移0.1mm，并两端倒圆角(若长度<0.8mm时，长向外加长0.15mm)。

0.5PITCH QFP，宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm，外扩0.1mm;

0.5PITCH QFN，宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm;

丝印框起引脚的为QFN，如下图;其它照3.1要求。

　　以上如若L<1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大。

5，IC如有接地需开孔：

中间的接地焊盘按面积的60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm的圆角;

6，排阻、排容(如为同一客户，在制作进：W应该统一)：

宽度为PITCH的48-50%，L按文件1：1并两端倒圆角。

如果引脚<0.8mm时，长度向外加长0.15mm,若两排引脚间隙<0.4mm时，每边向外移保证内间隙在0.4mm。

7，BGA开孔：

BGA开孔可按以下参考进行制作：

A,原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm的圆角(PITCH=0.5mm的除外);

B，PITCH=0.5mm，CIR=0.30mm或SQ=0.29mm、倒R=0.02mm的圆角;

C,大BGA开孔分外三圈，内圈、内圈和中心部分(大BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256)：外三圈CIR=0.55×Pitch、中心部分1：1开孔

8，焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。

9，当文件有屏蔽罩时应避开通孔：

　　在拐角处一定要架桥，宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。

10，电解电容：

其长度外加0.2mm(此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理)

11，排线开孔方式与IC的修改方式一样。

12，SIM卡和TF卡座smt钢网开孔设计：

　　外三边各向外加长0.25mm,上面右图引脚长度按箭头方向外扩0.25mm，宽度若小可适当加大。

印刷直通率

自主研发在线电解抛光技术，不仅安全环保，还使SMT印刷高直通率：99%－99.7%

无电抛光或采用传统抛光，不仅污染环境，还使印刷直通率低：直通率低于97%

移定性

技术团队经验丰富，检测设备齐全，每张钢网经过6道检测工序检测

团队不稳定，除放大镜无其它检测设备，产品出货实施抽检或“免检”

电解抛光

自主研发在线电解抛光技术，安全环保

无电抛光或采用传统抛光，污染环境，不符合环保要求。

技术服务

依托公司技术，优化客户开孔设计方案，为客户规避设计风险

只按客户文件生产，无法为客户提供任何技术方面服务

性价比

采购钢网是为公司创造价值：SMT钢网价值＝钢网价格－无返修节省的成本－客户满意增加的订单价值

采购钢网为公司增加很多无形成本：SMT钢网价值＝钢网价格+返修增加的成本+客户不满撤销订单的价值

研发能力

研发下一代的产品，当客户有订单时可快速帮助客户创造价值，增强客户市场竞争力。

无法顺应时代更新产品，让自身和客户都失去市场竞争力，给客户带来不可估量的损失。