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SMT激光钢网材料优势及成型后的处理

来源:林川精密 文章作者:林川精密 时间:2019-10-08 14:22  阅读: 808

SMT工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印,后来逐渐被金属(铜、合金钢、不锈钢等)模板所取代。目前,大多数模板采用不锈钢材料,其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段,其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前,美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。

LPKF激光模板切割机是德国着名的LPKF公司专门针对切割不锈钢或陶瓷薄片材料而设计的。利用激光高能量密度、单色干涉性及强聚焦能力对材料进行热力切割,并配有LPKF公司独有的数据处理软件,计算机自动控制,其设备世界一流,操作容易可靠,切割精度高,孔壁粗糙度值低。


LPKF激光模板工割机主要由激光系统、XY定位系统、XY工作台、大理石基座、控制系统、气压系统、冷却系统和吸尘系统组成,另外还有空调系统和除湿系统两套辅助设备。定位系统采用精确的大理石基座(台面),X、Y轴均由空气轴承支撑,并由高精度的大理石导轨导向,并在高度水平的大理石表面运行。


X、Y轴均由伺服电机带动丝杆传动,均用线性光尺测量,自动反馈补偿。不锈钢材料由气动装置自动张紧,完善的计算机和电气控制系统,确保了切割的位置精度、开口尺寸精度及形状精度。配套软件具有灵活准确的数据处理能力。只需PCB文件或Gerber文件即可生产,不需制作film,减少了误差环节,提高了精度,并可根据用户的要求,灵活地进行数据修改,以满足印刷质量的要求,影响SMT工艺质量的因素:在表面装配过程中,PCB上焊膏或红胶印刷工序是第一步,也是十分关键的一步。


众所周知,有70%以上的SMT工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有:操作、环境、机器、刮刀、参数;外部因素有:焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT钢网工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制;外部因素中,PCB的质量(如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能过供应商而得到严格控制;焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏,进行工艺试验,订出合理的工艺参数,并严格加以控制,最后选订一种性能最好的焊膏,问题得到解决。然而,SMT印刷模板牵涉的因素很多,工厂难以控制,比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同,印刷焊膏和红胶的质量结果可能就大不一样,可以说印刷模板质量的好坏,是保证SMT工艺质量的关键,对提高产品质量至关重要。

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