一．网框

印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 常用网框推荐型号： 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、300×400mm等.

二．钢片

1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)

（１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm, 印锡网为0.15mm; 

（２）如有重要器件（如　qfp 、csp、0402、0201、cob等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.

三．mark点刻法 视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

四．字符 为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（model）、本厂编号（p/c）、　钢片厚度（t）、生产日期（date）。

五．开口通用规则 

１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。

２. 中文字客户无特殊要求不刻。

六．开口方式 

(一) 印刷锡浆网

１chip料元件的开口设计　

(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;　　 

(２) 封装为0603及0603以上的chip元件。 　　

２ 小外型晶体的开口设计　 　

(１) sot23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。

(２) sot89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：

(３) sot143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口 

(４) sot223晶体开口通常建议按1：1的方式。 

(５) sot252晶体开口设计：由于sot252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。 

３ ic(soj、qfp、sop、plcc等)的开口设计： 

(１) pitch>0.65mm的ic长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%pitch,四角倒圆角. 

(2) pitch≤0.65mm的ic,由于其pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)pitch。 

４ 排阻的开口设计： 　

(1). pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。 　

(2). pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。 　 

(3).其它pitch排阻开口宽度为55%pitch. 

５ bga的开口设计： 通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右. 

６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口. 

７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。

８ 其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5mm时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。