在之前我们讲过smt钢网生产过程中有三种主流工艺,那这三种工艺在现代钢网生产中有哪些优势和劣势呢,我们又该如何选择呢?在此林川精密为大家做好总结,以方便大家能选择适合自己公司发展的smt钢网,能让您省下一笔可观的开支,还能让您的smt组装产品质量更高。
化学腐蚀法的优势:用化学腐蚀进行的方法对SMT钢网生产,无需昂贵的设备投资,加工成本相对低廉。
化学腐蚀法的劣势:
1,如果腐蚀的时间太短,SMT钢网的孔壁可能有尖角;
2,时间太长时有可能扩大孔壁尺寸;
3,而且侧腐蚀也使孔壁的光滑程度不高,精度不能掌握的很准确。
激光加工法的优势:
1,加工的速度较化学腐蚀法快得多,
2,而且钢网的开孔尺寸也好控制,
3,所生产的孔壁呈一定的锥形(锥度约2度)更易于脱模。
4,激光切割使用文件数据制作,精度高,公差小。
激光加工法的劣势:
1,当SMT钢网的开口密集时,激光产生的局部高温有时分使相邻孔壁变形,
2,通过熔化所形成换金属孔壁的粗糙度也不算高,因此必要时还要进行孔壁修整。
3,激光加工法因需要专用的设备而提高了加工成本。
电铸法的优势:
1,开口尺寸精度高、孔壁光滑,有利于印刷锡膏的定量分配,
2,开口不易被锡膏堵塞,从而减少了清洗SMT钢网的次数。
电铸法的劣势:
用电铸法制造SMT钢网花费的成本高而且制作的周期长。
通过不断的研究实践发现,无论是化学腐蚀法还是激光切割法加工的SMT钢网,印刷时均会出现程度不同的开口堵塞现象,需要经常地清洗SMT钢网,因此电铸法成为细引脚间距元器件锡膏印刷SMT钢网的主要加工手段。当我们在拿到一款smt线路板进可以将工艺结合使用,以产生更适用的smt钢网。
钢网生产工艺不一样价格也不一样,所以为节约成本我们必须选择合适的生产工艺与这相匹配,让其发挥其工艺最大的效率。
一般,引脚距离为0.025in以上时,挑选化学腐蚀模板,能够达到与其他技术相同的印刷作用;当pcb电路板的引脚距离在0.020in以下时,应该考虑激光切割和电铸成形的模板。
关于0.020in以下距离,改善焊膏开释的另一个技术是梯形截面开口,喇叭口向下,如图上左图所示。梯形截面孔得到的焊膏堆积是一个梯形“砖”的形状,如上右图所示,梯形“砖”形状的焊膏堆积图形有利于安稳pcb贴装和产生较少的焊点桥接