BGA：球栅阵列封装(Ball Grid Array)，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能;每平方英寸的存储量有了很大提升，相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。但它在smt表面贴装中不良比率偏高;为了提高贴装GBA的效率，我们总结了一些smt贴片过程中BGA焊接不良与解决方案，与大家一些分享。

smt加工常用BGA

　　下图为正常的BGA焊接过程和效果，可以与下面介绍中不良来对比。

smt加工中BGA下常焊接过程和效果

　　smt贴片过程中BGA焊接不良与解决方案

　　1，气泡

　　气泡(或称气孔)并非绝对的不良现象，但如果气泡过大，易导致品质问题，气泡的允收都有IPC标准。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。

　　★解决方法：要求工厂用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线

　　BGA气泡示意图

　　一般说来，气泡大小不能超过球体20%

　　2，连锡

　　连锡也被称为短路，即锡球与锡球在焊接过程中发生短接，导致两个焊盘相连，造成短路。

　　★解决办法：工厂调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质

红圈为连锡位

　　3，假焊

　　假焊也被称为“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”，导致假焊的原因很多(锡球或PAD氧化、炉内温度不足、PCB变形、锡膏活性较差等)。BGA假焊特点是“不易发现”“难识别”。

smt加工中BGA假焊

smt过程中BGA假焊侧视图

　　★解决办法：更换活性成份更好的锡膏;调整温度曲线,提高印刷品质

　　4，脏污

　　焊盘脏污或者有残留异物，可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。

smt加工中BGA脏污允收示意图

　　★解决办法：拆包前检查包装是否破裂，确认PCB焊盘是否变色，变色需退回供货商处理。

　　5，冷焊

　　冷焊不完全等同与假焊，冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整，可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。

smt加工GBA冷焊

　　★解决办法：工厂调整温度曲线,冷却过程中,减少振动

　　6，锡球开裂

　　这是BGA生产过程中产生的不良，在smt贴片后过炉会引起焊球与GBA本体PCB之间形成假焊，这个问题造成的不良常容易被忽视。

放大锡中BGA锡球开裂

　　★解决办法：来料检验部门需对来料进行抽样，在显微镜下检验确认。

　　
        以上是“smt贴片加工中BGA焊接不良与解决方案”的所有内容，希望能对您的smt加工生产带来帮助。如果需要我们更多的帮助可以至电18928403435，或邮件：luohua@lcjmi.com,我们会给您最专业的服务。