阶梯钢网的设计

　　1，阶梯方式

　　阶梯钢网有两种阶梯方式，即局部下沉(Step-down)和局部凸起(Step-up)。一般而言,Step-down方式，随着印刷次数的增加，蚀刻(下沉)部分的钢网会变得松弛，从而会引起精神细间距元器件焊膏图形的移位，因此，一般多采用Step-up阶梯方式。

　　2，蚀刻表面的处理

　　阶梯钢网的蚀刻表面宜做成光亮面。粗糙的表面，往往不利于刮净焊膏;如果加大刮刀的压力，很容易引起钢网移位(因有台阶)、焊膏网状化

　　3，间距要求

　　(1)厚薄开窗元器件焊盘间距需满足如图所示的要求。

　　(2)钢网Step-up边缘与孔边的间距应大于等于(1mm/1mil)h

　　Step-up阶梯钢网，由于台阶的存在，表面容易残留焊膏，因此，清洗时应该多加注意，建议用全自动清洗机。

　　阶梯钢网设计参数

　　在同一块PCBA上，我们经常遇到0.635mm及以下间距的QFP/SOP等密脚元器件的桥连，而电源模块、变压器、共模电感、连接器等元器件的开焊和虚焊。芯片元器件的桥连，主要是因为印刷的焊膏过厚，元器件的开焊和虚焊，则是因为印刷的焊膏厚度不足，有什么样的钢网工艺能解决这个矛盾。阶梯钢网工艺为我们提供了很好的方案，