SMT阶梯钢网是为了满足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上锡量。可分为:局部加厚钢网 (即大面积减薄)和局部减薄钢网(小面积减薄)。

　　局部加厚钢网一般适用于比较大的元件，如：IC接地、卡座、模组等等需要大量锡量的元件。

　　局部减薄钢网一般适用于比较精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5间距bga 等需要的锡量稍微少一点。

　　阶梯钢网需要先蚀刻(编修好数据后需绘制菲林拼片-曝光显影-腐蚀)后再切激光。

阶梯钢网

　　蚀刻阶梯钢网工艺需注意事项：

　　1、先减薄或加厚蚀刻，按正常作业步骤即可，局部减薄只能分两次制作;

　　2、局部加厚再同时蚀刻是根据钢片加厚的厚度来选择是否一次OK;

　　3、把局部加厚的地方光绘空白的菲林，其它地方和加厚里面要蚀刻的地方光绘黑色菲林(不要镜像)，背面出正常作蚀刻的菲林(须要镜像)，然后上下菲林一拼就可以一次OK。

　　4、蚀刻注意事项一定要根据钢片的厚度差来控制是反面单打，还要正面单打，然后一起再双打;(注意控制时间)。