波峰焊过炉治具常选用的材料及使用寿命:
1,合成石:一般可使用10000-25000次
2,玻纤材质(FR4):可使用5000-8000次
4,铝合金:可长期使用
5,其他材质
波峰焊过炉治具的作用:
1,将焊锡面之SMD零件覆盖保护,仅留DIP零件焊脚过锡。
2,插件过波峰焊炉使用,通过扶正、压盖、屏避等各种专业方法可以有效提高插件的焊接效果,
3,使用多模孔设计,可承载多片PCB同时过炉,可加倍提升生产效率。
4,解决元件浮高、歪斜、上锡不饱满等不良现象,是目前电子加工行业用来提高插件焊接品质和生产效率的通用方法。
5,防止溢锡污染PCB。
6,提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确
7,防止PCB弯曲变形。
8,不规则外型PCB过锡必需。
9,避免金手指受污染。
10,可将生产线宽度标准化。
波峰焊过炉治具的设计规范:
1:两边轨道边厚度一般为2.0MM,除客户特别要求除外!
2:过炉开窗在不影响BOT面元件及载具强度的情况下,尽可能的开大,倒角用150度倒角刀倒角。这样有利于PCBA上锡!
3:一般情况下,过炉治具采用5T材料制作,如果是锡膏制程视PCBA BOT面的最高零件而定,
4:一般情况下PCBA嵌于载具内的深度为PCBA的厚度,(特殊要求除外)一般为1.6MM,也就是说载具背面到PCBA插件脚距离为(3-4MM)为正常值,如碰到锡膏制程零件较密的情况,载具背面需要开倒锡槽除外。
5:载具无毛刺,须平滑!
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