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smt印刷钢网的设计

来源:林川精密 文章作者:林川精密 时间:2019-10-08 10:48  阅读: 312

1)smt印刷钢网的设计

印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性,钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求,同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。目前工厂 内6 mil或5 mil厚度的钢网较常见,但是对于0.4 mm的晶圆级CSP可能并不合适,有时可能需要选用4 mil厚 的钢网。使用较厚钢网印刷,可能会导致锡量过多而桥连,或者塞孔导致印刷不完整。较薄的钢网印刷,脱 模比较容易,锡膏传送效率较高,但可能会导致锡量少的问题。合适的开孔设计,理想的宽深(厚)比,或 开孔面积比可以获得满意的印刷效果。那么,什么是合适的开孔面积比呢?我们说获得较高的锡膏传送效率 的面积比就是最佳的开孔面积比。锡膏的传送效率F=实际获得的锡膏量V/1理论锡膏量×100%。 通过锡膏量的标准偏差,可以了解每个焊盘上锡膏量是否均匀。标准偏差越小,说明锡膏量越均匀。比较 锡膏量的标准偏差和开孔面积比之间的关系,在图2中我们可以发现,开孔面积比越大,锡膏量的标准偏差 越小,印刷的一致性越好。


对于球间距是0.4 mm的晶圆级CSP推荐如下的钢网设计:

①smt钢网厚度为4 mil,可以才用9 mil的方孔或10 mil的圆孔;

②钢网厚度为5 mil,推荐采用10 mil的方孔或11 mil的圆孔。


对于球间距是0.5 mm的晶圆级CSP推荐如下的钢网设计:

钢网厚度4~6 mil,推荐采用11 mil方孔。


2)smt印刷钢网的制作

印刷钢网的材料一般为不锈钢箔,根据使用的工艺也有其他的一些材料,如镍等。smt钢网上孔的开设可以应 用化学蚀刻、激光切割、化学蚀刻与激光切割相结合,以及电铸的方式(Electroform),这几种制作方法 所获得的开孔质量不一样,成本也会有较大差别。激光和电铸获得的开孔质量较好,但价格也会比较高。对 于密间距高精度的应用,如晶圆级CSP,一般采用激光切割,甚至应用电铸的方式。但在印刷背面基准点的 制作,需要应用半蚀刻的方法。利用激光将孔切割好之后,一般需要将孔壁和钢网表面电解抛光,去除毛刺 和金属熔渣及一些氧化物,以保满意的证印刷品质。该道工序非常重要,印刷时脱模不好,或锡膏被拉尖, 塞孔往往与孔壁粗糙或毛刺相关。有时还需要在钢网表面上镀镍,防止磨损,改善脱模效果。

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