1）smt印刷钢网的设计

印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他元件对锡膏量的要求。目前工厂 内6 mil或5 mil厚度的钢网较常见，但是对于0.4 mm的晶圆级CSP可能并不合适，有时可能需要选用4 mil厚 的钢网。使用较厚钢网印刷，可能会导致锡量过多而桥连，或者塞孔导致印刷不完整。较薄的钢网印刷，脱 模比较容易，锡膏传送效率较高，但可能会导致锡量少的问题。合适的开孔设计，理想的宽深（厚）比，或 开孔面积比可以获得满意的印刷效果。那么，什么是合适的开孔面积比呢？我们说获得较高的锡膏传送效率 的面积比就是最佳的开孔面积比。锡膏的传送效率F＝实际获得的锡膏量V/1理论锡膏量×100％。　通过锡膏量的标准偏差，可以了解每个焊盘上锡膏量是否均匀。标准偏差越小，说明锡膏量越均匀。比较 锡膏量的标准偏差和开孔面积比之间的关系，在图2中我们可以发现，开孔面积比越大，锡膏量的标准偏差 越小，印刷的一致性越好。

对于球间距是0.4 mm的晶圆级CSP推荐如下的钢网设计：

①smt钢网厚度为4 mil，可以才用9 mil的方孔或10 mil的圆孔；

②钢网厚度为5 mil，推荐采用10 mil的方孔或11 mil的圆孔。

对于球间距是0.5 mm的晶圆级CSP推荐如下的钢网设计：

钢网厚度4～6 mil，推荐采用11 mil方孔。

2）smt印刷钢网的制作

印刷钢网的材料一般为不锈钢箔，根据使用的工艺也有其他的一些材料，如镍等。smt钢网上孔的开设可以应 用化学蚀刻、激光切割、化学蚀刻与激光切割相结合，以及电铸的方式（Electroform），这几种制作方法 所获得的开孔质量不一样，成本也会有较大差别。激光和电铸获得的开孔质量较好，但价格也会比较高。对 于密间距高精度的应用，如晶圆级CSP，一般采用激光切割，甚至应用电铸的方式。但在印刷背面基准点的 制作，需要应用半蚀刻的方法。利用激光将孔切割好之后，一般需要将孔壁和钢网表面电解抛光，去除毛刺 和金属熔渣及一些氧化物，以保满意的证印刷品质。该道工序非常重要，印刷时脱模不好，或锡膏被拉尖， 塞孔往往与孔壁粗糙或毛刺相关。有时还需要在钢网表面上镀镍，防止磨损，改善脱模效果。