在本规范所提及开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。

　　一，钢片厚度

　　A. PITCH 为0.4IC及0.4和0.5BGA的情况下，采用0.1MM厚度

　　B.PITCH为0.5的IC和0.65BGA的，采用0.12MM的厚度

　　C.PITCH为0.65 (含0.65)以上的IC和0.8(含0.8)以上BGA，采用0.15MM的厚度

　　D.0402元件用0.12MM厚度

　　以上是针对锡膏激光钢网，红胶钢网通常用0.18MM的厚度

　　若钢网订单备注里客户对厚度有特殊要求，请按客户要求选取厚度

　　二，字符

　　为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符(特殊要求除外)

　　MODEL：(客户型号)(即钢网资料文件名)

　　SIZE:(钢网规格) T：(钢片厚度)

　　DATE：(生产日期)

　　NO：(本公司SMT钢网编号) (客户编号)

　　若在订单备注里有客户要求加其它字符，请按要求加上

　　三，元件开孔方式

　　1. CHIP料元件

　　A.封装为0201元件,内距保证不得小于0.23mm大于0.28mm

　　B.封装为0402元件，内距保证不能小于0.35大于0.45mm(当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm;当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm),若内距太大，可适当调整到0.5mm

　　C. 封装为0603元件开孔(当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm)

　　D. 封装为0805，1206及以上元件，一般不限，但0805内距至少保持在0.7以上

　　E.0805及以上元件(二极管除外)，都要作防锡珠处理,如下图

　　若0805元件宽小于1.0MM ，1206宽小于1.3MM，不要防锡珠(客户要求除外)

　　或若文件没有丝印层，分辨不出元件方向及元件极性，不需要防锡珠，若客户要求防，则找客服人员要丝印层，客户备注上写要防锡珠，也是从0805元件开始防

　　2. SOT23 为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。

　　3.SOT89架桥，桥宽为0.8-1.0MM

　　4.SOT252、SOT223等大功率晶体管，中间架桥，“十”字或“井”字架，或者分成多个小块，桥宽看情况(焊盘大小)而定

　　5.异形元件

　　(1)此类SD卡座，外三边加0.2MM，引脚外延0.15MM

　　(2).此类耳机座要求：引脚外延0.15MM

　　(3)此类SIM卡座要求:固定脚外三边加0.15,引脚外延0.15MM

　　(4)此类开关要求 :外三边外延0.1MML1=L

　　(5)USB要求：固定脚外三边加0.15,引脚外延0.1MM

　　(6) 此类模块要求:长外延0.15MM,宽方向保持安全间距

　　(7)此类拨动开关要求：上面两个固定脚，长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM，下面两个引脚，长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM

　　(8)此类零件要求：上面零件，固定脚外三边加0.15MM,引脚外延0.15,下面零件，宽每边加0.1MM,长外延0.15MM

　　以上要求视情况而定，能加大就加大，加不了就不用加(比如与周围元件距离太小，焊盘已在板边)

　　6.IC类(W表示宽，L表示长)

　　(1)PITCH=0.8-1.27mm,宽一般取值在PITCH的45%-60%之间，取多少视线路层焊盘而定，线路层上焊盘小的取值小些，线路大的取值大些

　　(2)PITCH=0.635-0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1：1并两端倒圆角。

　　(3)PITCH=0.5mm，W=0.24mm，L若小于1.5MM，则外延0.1MM，并两端倒圆角

　　(4)PITCH=0.4mm ,W=0.19mm，L外延0.1MM并两端倒圆角。

　　(5) PITCH=0.3mm，W=0.16MM，L外延0.1MM，并两端倒圆角(若长度<0.8mm时,长向外加延0.15mm)。

　　以上(0.65-1.27)如若L<1mm时，长需向外延0.1mm

　　7.BGA类

　　PITCH=0.4mm,开0.23m

　　PITCH=0.45mm,开0.26mm

　　PITCH=0.5mm,开0.3mm

　　PITCH=0.65mm,开0.35mm

　　PITCH=0.8mm,开0.45mm

　　PITCH=1.0mm,开0.55mm

　　PITCH=1.27mm,开0.65mm

　　若线路上孔径与该数据相差太远，请联系客服

　　0.4 0.5IC接地焊盘，按焊盘的60-70%开成方孔，若方孔大于1.5，请架桥，架宽最小0.3MM，架成十字还是田字还是井字，看焊盘大小而定，若接地焊盘本来就很小，如1.0MM左右，则不用缩小

　　# 胶水网开孔方式

　　0402元件宽开0.26mm，长加长0.15mm

　　0603元件宽开0.28mm，长加长0.20mm

　　0805元件宽开0.32mm，长加长0.20m

　　1206元件宽开0.5-0.6mm(或开焊盘间距的30%-35%)

　　1206以上元件宽开35%，长加长0.2mm

　　当0603元件间隙大于0.75mm时,宽开0.32mm

　　当0805元件间隙大于0.95mm时, 宽开0.35mm

　　二极管宽按内距的35-40%，长加0.25mm

　　除二极管外，如果判断不出哪种元件，可开内距的30%左右，内距太小，看情况做

　　# MARK点

　　1、 MARK点一般有印刷面、非印刷面半刻、通孔，由客户印刷设备决定，一般为非印刷面半刻，对角两个，一般四个(具体见客户要求)

　　2、 胶水网在非自动印刷时为对位方便，用通孔做定位孔，若客户要求MK作定位孔，请按要求做

　　3、凡选MARK点的，如果板上没有MARK点，一律不做选择，若客户要求可用通孔代替的，请按客户要求

　　#排版方式：若单面PCB，则PCB长对钢网长居中(即长对长居中)，若多面拼板，则图案长对钢网长居中。(两种情况都要保证PCB板框不超出网框外)

　　以上若为电解抛光则在转LMD的时候缩小0.04MM，并作中线，若不抛光，请缩小0.03MM，可不做中线

　　转TCM时，千万要记得镜相，(若焊盘是线条而不是含有D码的，则在处理文件时把焊盘转成D码，否则此软件会导致漏孔)

　　把两个重叠部份的焊盘变成一个整体，选中焊盘后，按“Alt+D”

　　要求上写：“完全按文件制作“的，是不用镜相，不用防锡珠，但IC还是按规范修改，大焊盘还是要架桥

　　若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP(TP)的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP(BP)的，为反面，则需要镜相，没有层名显示的，直接制作，不镜相

　　此后正反面按丝印字符来判断，丝印为正，则为正面，不镜相，丝印为反，则要镜相，不管层的命名

　　chip料元件，若元件上有通孔，不管多大，我司按不避孔处理，IC接地，电解电容，大功效晶体管，若焊盘上有0.5及以上的通孔，则按避孔处理，若有特殊要求，请看说明