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SMT激光钢网制作技术规范

来源:林川精密 文章作者:林川精密 时间:2019-10-08 10:33  阅读: 860

  在本规范所提及开口方式均视焊盘为规则,若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时,应视情况而决定开口方式。

  一,钢片厚度

  A. PITCH 为0.4IC及0.4和0.5BGA的情况下,采用0.1MM厚度

  B.PITCH为0.5的IC和0.65BGA的,采用0.12MM的厚度

  C.PITCH为0.65 (含0.65)以上的IC和0.8(含0.8)以上BGA,采用0.15MM的厚度

  D.0402元件用0.12MM厚度

  以上是针对锡膏激光钢网,红胶钢网通常用0.18MM的厚度

  若钢网订单备注里客户对厚度有特殊要求,请按客户要求选取厚度

  二,字符

  为方便与客户沟通,应在钢片或网框上刻上以下字符(特殊要求除外)

  MODEL:(客户型号)(即钢网资料文件名)

  SIZE:(钢网规格) T:(钢片厚度)

  DATE:(生产日期)

  NO:(本公司SMT钢网编号) (客户编号)

  若在订单备注里有客户要求加其它字符,请按要求加上

  三,元件开孔方式

  1. CHIP料元件

  A.封装为0201元件,内距保证不得小于0.23mm大于0.28mm

  B.封装为0402元件,内距保证不能小于0.35大于0.45mm(当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm;当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm),若内距太大,可适当调整到0.5mm

  C. 封装为0603元件开孔(当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm)

  D. 封装为0805,1206及以上元件,一般不限,但0805内距至少保持在0.7以上

  E.0805及以上元件(二极管除外),都要作防锡珠处理,如下图

  若0805元件宽小于1.0MM ,1206宽小于1.3MM,不要防锡珠(客户要求除外)

  或若文件没有丝印层,分辨不出元件方向及元件极性,不需要防锡珠,若客户要求防,则找客服人员要丝印层,客户备注上写要防锡珠,也是从0805元件开始防

  2. SOT23 为保证焊接质量开孔按焊盘1:1。

  3.SOT89架桥,桥宽为0.8-1.0MM

  4.SOT252、SOT223等大功率晶体管,中间架桥,“十”字或“井”字架,或者分成多个小块,桥宽看情况(焊盘大小)而定

  5.异形元件

  (1)此类SD卡座,外三边加0.2MM,引脚外延0.15MM

  (2).此类耳机座要求:引脚外延0.15MM

  (3)此类SIM卡座要求:固定脚外三边加0.15,引脚外延0.15MM

  (4)此类开关要求 :外三边外延0.1MML1=L

  (5)USB要求:固定脚外三边加0.15,引脚外延0.1MM

  (6) 此类模块要求:长外延0.15MM,宽方向保持安全间距

  (7)此类拨动开关要求:上面两个固定脚,长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM,下面两个引脚,长外延0.15MM,宽方向每边加0.1MM

  (8)此类零件要求:上面零件,固定脚外三边加0.15MM,引脚外延0.15,下面零件,宽每边加0.1MM,长外延0.15MM

  以上要求视情况而定,能加大就加大,加不了就不用加(比如与周围元件距离太小,焊盘已在板边)

  6.IC类(W表示宽,L表示长)

  (1)PITCH=0.8-1.27mm,宽一般取值在PITCH的45%-60%之间,取多少视线路层焊盘而定,线路层上焊盘小的取值小些,线路大的取值大些

  (2)PITCH=0.635-0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1:1并两端倒圆角。

  (3)PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L若小于1.5MM,则外延0.1MM,并两端倒圆角

  (4)PITCH=0.4mm ,W=0.19mm,L外延0.1MM并两端倒圆角。

  (5) PITCH=0.3mm,W=0.16MM,L外延0.1MM,并两端倒圆角(若长度<0.8mm时,长向外加延0.15mm)。

  以上(0.65-1.27)如若L<1mm时,长需向外延0.1mm

  7.BGA类

  PITCH=0.4mm,开0.23m

  PITCH=0.45mm,开0.26mm

  PITCH=0.5mm,开0.3mm

  PITCH=0.65mm,开0.35mm

  PITCH=0.8mm,开0.45mm

  PITCH=1.0mm,开0.55mm

  PITCH=1.27mm,开0.65mm

  若线路上孔径与该数据相差太远,请联系客服

  0.4 0.5IC接地焊盘,按焊盘的60-70%开成方孔,若方孔大于1.5,请架桥,架宽最小0.3MM,架成十字还是田字还是井字,看焊盘大小而定,若接地焊盘本来就很小,如1.0MM左右,则不用缩小

  # 胶水网开孔方式

  0402元件宽开0.26mm,长加长0.15mm

  0603元件宽开0.28mm,长加长0.20mm

  0805元件宽开0.32mm,长加长0.20m

  1206元件宽开0.5-0.6mm(或开焊盘间距的30%-35%)

  1206以上元件宽开35%,长加长0.2mm

  当0603元件间隙大于0.75mm时,宽开0.32mm

  当0805元件间隙大于0.95mm时, 宽开0.35mm

  二极管宽按内距的35-40%,长加0.25mm

  除二极管外,如果判断不出哪种元件,可开内距的30%左右,内距太小,看情况做

  # MARK点

  1、 MARK点一般有印刷面、非印刷面半刻、通孔,由客户印刷设备决定,一般为非印刷面半刻,对角两个,一般四个(具体见客户要求)

  2、 胶水网在非自动印刷时为对位方便,用通孔做定位孔,若客户要求MK作定位孔,请按要求做

  3、凡选MARK点的,如果板上没有MARK点,一律不做选择,若客户要求可用通孔代替的,请按客户要求

  #排版方式:若单面PCB,则PCB长对钢网长居中(即长对长居中),若多面拼板,则图案长对钢网长居中。(两种情况都要保证PCB板框不超出网框外)

  以上若为电解抛光则在转LMD的时候缩小0.04MM,并作中线,若不抛光,请缩小0.03MM,可不做中线

  转TCM时,千万要记得镜相,(若焊盘是线条而不是含有D码的,则在处理文件时把焊盘转成D码,否则此软件会导致漏孔)

  把两个重叠部份的焊盘变成一个整体,选中焊盘后,按“Alt+D”

  要求上写:“完全按文件制作“的,是不用镜相,不用防锡珠,但IC还是按规范修改,大焊盘还是要架桥

  若文件只有一层贴片而没丝印,显示GTP(TP)的,默认为正面,不镜相,层名显示GBP(BP)的,为反面,则需要镜相,没有层名显示的,直接制作,不镜相

  此后正反面按丝印字符来判断,丝印为正,则为正面,不镜相,丝印为反,则要镜相,不管层的命名

  chip料元件,若元件上有通孔,不管多大,我司按不避孔处理,IC接地,电解电容,大功效晶体管,若焊盘上有0.5及以上的通孔,则按避孔处理,若有特殊要求,请看说明

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