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锡膏印刷厚度与smt钢网厚度之间的关系

来源:林川精密 文章作者:林川精密 时间:2019-11-19 17:05  阅读: 1504

  在smt组装制程中,锡膏印刷厚度常常取决于smt钢网厚度,工程师根据线路板上元器件的大小和宽厚比来选择适合的钢网厚度

     锡膏印刷厚度与smt钢网厚度之间正常关系如下:

  锡膏厚度上限=钢网厚度+20%~30%钢网厚度

  锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01 (钢网厚度大的取最小值)

  因为锡膏印刷厚度与smt钢网之外的其他很多因索也有关系,那么如何在smt组装制程中控制其厚度呢?下面就为大家介绍检测方法及常见问题解决方案

     锡膏厚度检测方法有:

  检测工具在线检测仪(100%检测) 、二维 三维 离线检测仪

  检测频率首件,1次/半小时

  检测点数:作业文件必须规定(至少5点采样)

  离线检测锡膏厚度必须进行统计分析,计算CPk

smt锡膏厚度测试仪

  锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策见下表:

           缺陷              原因分析          改善对策

   锡膏量过多,印刷偏厚
1.刮刀压力过小,锡膏多出。

1.调节刮刀压力。

2.网板与PCB间隙过大,锡膏量多出。

2.调整间隙。

 
锡膏拉尖、锡面凹凸不平

钢网分离速度过快

调整钢网分离速度及脱模方式

  



          连锡

1.锡膏本身问题

1.更换锡膏

2.PCB焊盘与钢网开孔对位不准

2.调整PCB与钢网的对位,调整X、Y、θ。

3.印刷机支撑pin位置设定不当

3.调整支撑pin位置,使连锡位置的支撑强度增大,减少PCB的变形量,保证印刷质量

4.印刷速度太快,破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软,即粘度变低

4.调节印刷速度

  



        锡量不足

1.印刷压力过大,分离速度过快

1.调节印刷压力和分离速度

2.网板上锡膏放置时间过长,溶剂挥发,粘度增加

2.更换新鲜锡膏

3.钢网孔堵塞,下锡不足

3.清洗网板孔

4.钢网设计不良

4.更改钢网设计

5.锡膏没有及时添加,造成锡量不足

5.及时添加适量锡膏,采用良好的锡膏管制方法,管制好印刷间隔时间和锡膏添加的量

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