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在smt组装制程中，锡膏印刷厚度常常取决于smt钢网厚度，工程师根据线路板上元器件的大小和宽厚比来选择适合的钢网厚度。
锡膏厚度上限=钢网厚度+20%～30%钢网厚度
锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01 （钢网厚度大的取最小值）
因为锡膏印刷厚度与smt钢网之外的其他很多因索也有关系，那么如何在smt组装制程中控制其厚度呢?下面就为大家介绍检测方法及常见问题解决方案
检测工具：在线检测仪(100%检测) 、二维 三维 离线检测仪
检测频率：首件，1次/半小时
检测点数：作业文件必须规定(至少5点采样)
离线检测锡膏厚度必须进行统计分析，计算CPk
| 缺陷 | 原因分析 | 改善对策 |
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锡膏量过多，印刷偏厚 |
1.刮刀压力过小，锡膏多出。 |
1.调节刮刀压力。 |
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2.网板与PCB间隙过大，锡膏量多出。 |
2.调整间隙。 |
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钢网分离速度过快 |
调整钢网分离速度及脱模方式 |
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1.锡膏本身问题 |
1.更换锡膏 |
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2.PCB焊盘与钢网开孔对位不准 |
2.调整PCB与钢网的对位，调整X、Y、θ。 |
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3.印刷机支撑pin位置设定不当 |
3.调整支撑pin位置，使连锡位置的支撑强度增大，减少PCB的变形量，保证印刷质量 |
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4.印刷速度太快，破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软，即粘度变低 |
4.调节印刷速度 |
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1.印刷压力过大，分离速度过快 |
1.调节印刷压力和分离速度 |
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2.网板上锡膏放置时间过长，溶剂挥发，粘度增加 |
2.更换新鲜锡膏 |
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3.钢网孔堵塞，下锡不足 |
3.清洗网板孔 |
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4.钢网设计不良 |
4.更改钢网设计 |
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5.锡膏没有及时添加，造成锡量不足 |
5.及时添加适量锡膏，采用良好的锡膏管制方法，管制好印刷间隔时间和锡膏添加的量 |
