随着现代电子产品的发展，几乎所有电子产品都需要smt组装工序，为了帮助大家提高产品质量和生产效率，我们为大家总结出近几年来行业内常遇到的不良及解决方案。

　　一、连锡：

　　原因分析：

　　1、印刷模糊，开口数据过大;

　　2、孔壁不均，有毛刺现象。

　　解决方案：

　　1、数据在原基础上开小一点，减少锡量。

　　2、钢片选用薄一点的。

　　3、抛光好，无毛刺，下锡量效果好。

　　二、短路：

　
      原因分析：

　　1、开口数据超出焊盘本身大小;

　　2、smt钢网未做防锡珠钢网

　　3、smt温度.湿度过高，锡膏解冻时间未达到4小时。

　　解决方案：

　　1、开口数据整体缩小开、或把内距加大

　　2、做防锡珠处理;

　　3、调节smt温度、湿度;

　　4、钢片用薄一些。

　　三、少锡：

　　原因分析

　　1、开口数据过小;

　　2、抛光效果不理想;孔壁不光滑;

　　3、刮刀速度太快，压力太大，或是锡膏太硬。

　　解决方案：

　　1、加大开口数据;

　　2、抛光效果要好，无毛刺;

　　3、从控制炉温这边入手,降低峰植温度,同时加快速度,最高的实测温度只有228左右,时间只有10S,也就是尽量的缩短它的焊接时间,希望是一融就凝固来不及向上攀升就行!元件的锡膏少了，自然焊盘的锡膏就多了。

　　四、假焊：

　　原因分析：

　　1、PCB板.元件物料氧化不上锡;

　　2、回流焊炉温调试不恰当;

　　3、上锡不饱满。

　　解决方案：

　　1. 加长润湿区时间(恒温区);

　　2、加大印刷锡量(可以制作阶梯钢网,或加大钢板孔);

　　3、调整贴装(从图片上看起来有点位移);

　　4、加大贴装压力;

　　5、换料或锡膏。

　　五、立碑

　　原因分析：

　　1、焊膏印刷的位置精度，元件的贴装精度，以及在回流焊中进入液相时的温升斜率。

　　2、smt钢网开孔设计与其他组装因素互相影响，也会造成立碑;

　　3、如果元件没有放在中心，它的一端会比另一端接触更多的焊膏，由于焊膏熔化，这会导致元件两端的张力差。(两端焊盘下锡不对称;开口数据不均;机器贴装偏位;)

　　解决方案：

　　1、smt钢网设计开口时，内距开小一点;

　　2、换錫膏, 不同錫膏對立碑問題嚴重度不一, 可以驗證他牌錫膏;

　　3、板子在炉子中的预热时间不够;4、物料氧化引起，更换物料。