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smt组装生产过程中不良现象分析及解决方案

来源:林川精密 文章作者:林川精密 时间:2019-11-15 16:34  阅读: 454

   随着现代电子产品的发展,几乎所有电子产品都需要smt组装工序,为了帮助大家提高产品质量和生产效率,我们为大家总结出近几年来行业内常遇到的不良及解决方案。

  一、连锡:

IC脚连锡

  原因分析:

  1、印刷模糊,开口数据过大;

  2、孔壁不均,有毛刺现象。

  解决方案:

  1、数据在原基础上开小一点,减少锡量。

  2、钢片选用薄一点的。

  3、抛光好,无毛刺,下锡量效果好。

  二、短路:

 

短路

 
      原因分析:

  1、开口数据超出焊盘本身大小;

  2、smt钢网未做防锡珠钢网

  3、smt温度.湿度过高,锡膏解冻时间未达到4小时。

  解决方案:

  1、开口数据整体缩小开、或把内距加大

  2、做防锡珠处理;

  3、调节smt温度、湿度;

  4、钢片用薄一些。

  三、少锡:

焊锡少对比图

  原因分析

  1、开口数据过小;

  2、抛光效果不理想;孔壁不光滑;

  3、刮刀速度太快,压力太大,或是锡膏太硬。

  解决方案:

  1、加大开口数据;

  2、抛光效果要好,无毛刺;

  3、从控制炉温这边入手,降低峰植温度,同时加快速度,最高的实测温度只有228左右,时间只有10S,也就是尽量的缩短它的焊接时间,希望是一融就凝固来不及向上攀升就行!元件的锡膏少了,自然焊盘的锡膏就多了。

  四、假焊:

假焊,虚焊

  原因分析:

  1、PCB板.元件物料氧化不上锡;

  2、回流焊炉温调试不恰当;

  3、上锡不饱满。

  解决方案:

  1. 加长润湿区时间(恒温区);

  2、加大印刷锡量(可以制作阶梯钢网,或加大钢板孔);

  3、调整贴装(从图片上看起来有点位移);

  4、加大贴装压力;

  5、换料或锡膏。

  五、立碑

立碑形成

  原因分析:

  1、焊膏印刷的位置精度,元件的贴装精度,以及在回流焊中进入液相时的温升斜率。

  2、smt钢网开孔设计与其他组装因素互相影响,也会造成立碑;

  3、如果元件没有放在中心,它的一端会比另一端接触更多的焊膏,由于焊膏熔化,这会导致元件两端的张力差。(两端焊盘下锡不对称;开口数据不均;机器贴装偏位;)

  解决方案:

  1、smt钢网设计开口时,内距开小一点;

  2、换錫膏, 不同錫膏對立碑問題嚴重度不一, 可以驗證他牌錫膏;

  3、板子在炉子中的预热时间不够;4、物料氧化引起,更换物料。

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