SMT工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属（铜、合金钢、不锈钢等）模板所取代。目前，大多数模板采用不锈钢材料，其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段，其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前，美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。

经过许多专家多年的研究表明，SMT质量70%与焊膏和红胶的印刷有关(含印刷机、PCB板、模板、焊膏、红胶)，其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装，直接影响着印刷质量，从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量。随着SMT技术的迅猛发展，元件体积变小，引线增多，间距变密，新的元器件的产生，以及几年来SMT技术在国内的飞速发展，电子产品的质量要求愈来愈高，产品更新换代愈来愈快，提供快捷、高品质的SMT印刷模板显得愈来愈重要。在这种形势下，我公司从德国LPKF公司引进了一套世界一流的SMT激光模板切割设备，本公司凭籍一流的设备，高素质的员工，优质的服务，随时为国内外的SMT用户提供快捷、高品质的激光模板。

LPKF激光模板切割机是德国著名的LPKF公司专门针对切割不锈钢或陶瓷薄片材料而设计的。利用激光高能量密度、单色干涉性及强聚焦能力对材料进行热力切割，并配有LPKF公司独有的数据处理软件,计算机自动控制，其设备世界一流，操作容易可靠，切割精度高，孔壁粗糙度值低。

众所周知，有70%以上的SMT钢网加工工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有：操作、环境、机器、刮刀、参数；外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制；外部因素中，PCB的质量（如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能过供应商而得到严格控制；焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏，进行工艺试验，订出合理的工艺参数，并严格加以控制，最后选订一种性能最好的焊膏，问题得到解决。然而，SMT印刷模板牵涉的因素很多，工厂难以控制，比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同，印刷焊膏和红胶的质量结果可能就大不一样，可以说印刷模板质量的好坏，是保证SMT工艺质量的关键，对提高产品质量至关重要。

表面装配经常出现的质量缺陷有：少锡、多锡、无锡、桥连、锡珠、锡碎、墓石、元件移位等等。这些缺陷的产生都与印刷模板有直接关系。模板的厚度选择不当或张网张的不紧不平，就会带来焊膏的释放，造成少锡、多锡等缺陷；模板开口尺寸太小、开口形状不好，就会影响焊膏的释放，造成少锡、无锡、锡珠、锡碎等缺陷；模板开口位置误差太大，开口形状不好，开口尺寸不当都可能引起桥连、元件移位、电阻墓石等缺陷。总之，SMT印刷模板一点质量问题都可能会给整个SMT工艺带来质量问题，造成整个流水线不畅，后处理工作量加大，质量难以保证，物力、人力的大量投入，给SMT的正常生产带来极其不利的影响，加大了管理的难度，甚至引起整个工厂动作的混乱，由此可以看出印刷模板对SMT工艺的重要性，采购部门在采购模板时应慎重从事，重视质量，选择好的供应商，使得SMT的生产正常运作，减少后遗症。

另外，激光切割的开口上、下表面间自然形成微小的保护唇。下表面保护唇防止焊膏向开口外渗透，减少了桥连、锡珠，以及擦洗模板的次数；上下表面保护唇有利于增强模板开口处的强度，开口处不易变形，模板的使用寿命增长