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红胶smt贴片加工工艺流程

来源:林川精密 文章作者:林川精密 时间:2018-11-07 13:59  阅读: 498

  生产电源板和一些功率比较大的产品一般客户选择使用红胶smt贴片加工工艺,他的特点是成本低,效率高,容易操作。现在将红胶smt贴片加工工艺流程分享给大家。

  红胶smt贴片加工工艺流程

  1.丝印:smt钢网加工作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

  2.点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

  3.贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

  4.固化:smt钢网加工作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  5.回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  6.清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  7.检测:smt钢网加工作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

  红胶smt贴片加工工艺流程,就为大家介绍到这里,希望对大家的工作有所帮助,感谢阅读。

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