经过多方研究表明，smt质量70%与锡膏和红胶的印刷有关，其中smt模板是整个印刷过程中必不可少的关键工装，直接影响着印刷质量。从而模板质量的好坏直接影响关系着整个smt工艺的质量。但是随着smt技术的迅猛发展，电子产品的间距越来越小，质量要求越来越高，产品更新换代愈来愈快，所以提供快捷，高品质的smt印刷模板显得愈来愈重要。在这种形势下，能保证精密度的激光切割模板就显得尤为重要了。化学腐蚀的模板已无法满足小元件及精密BGA 或 QFN 等的精度需求，而且用化学腐蚀的模板小元件锡膏难以释放，位置精度难以保证。而激光切割模板就可以很好的保证这两点，所以激光切割模板取代蚀刻工艺模板已成为了一种必然的趋势。

       因激光切割模板是直接由pcb设计文件产生的 GERBER 文件直接处理后进行切割，不仅淘汰了腐蚀用显影曝光等复杂的操作工序，同时也避免了由其带来的定位（人工定位）错误的可能性。激光切割机的定位精度大大提高了激光模板的精准度，从而保证了焊膏印刷位置的准确性，缩短了制作周期，减少了移位、连桥、电阻墓石等缺陷。化学腐蚀由于侧腐蚀的原因，对于小间距元件的开口则形成中间尺寸小，上下尺寸大，不利于锡膏的释放。从而导致了少锡、锡珠、锡碎及潜在的模板阻塞。且化学腐蚀的模板孔壁比较粗糙，不易于下锡。而激光切割开口形状呈倒锥形，有利于锡膏的释放。另激光切割的开口上、下表面间自然形成微小的保护唇，下表面保护唇防止锡膏向开口外渗透，减少了连桥、锡珠以及擦拭网版的次数。上下表面保护唇有利于增强模板开口的强度，开口处不易变形，模板的使用寿命增长。且激光切割模板经过抛光之后孔壁光滑无毛刺，有助于下锡，能在smt工艺印刷中得到很好的效果。