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smt激光模板取代蚀刻模板是必然趋势

来源:林川精密 文章作者:林川精密 时间:2018-08-17 13:47  阅读: 338

       经过多方研究表明,smt质量70%与锡膏和红胶的印刷有关,其中smt模板是整个印刷过程中必不可少的关键工装,直接影响着印刷质量。从而模板质量的好坏直接影响关系着整个smt工艺的质量。但是随着smt技术的迅猛发展,电子产品的间距越来越小,质量要求越来越高,产品更新换代愈来愈快,所以提供快捷,高品质的smt印刷模板显得愈来愈重要。在这种形势下,能保证精密度的激光切割模板就显得尤为重要了。化学腐蚀的模板已无法满足小元件及精密BGA 或 QFN 等的精度需求,而且用化学腐蚀的模板小元件锡膏难以释放,位置精度难以保证。而激光切割模板就可以很好的保证这两点,所以激光切割模板取代蚀刻工艺模板已成为了一种必然的趋势。


       因激光切割模板是直接由pcb设计文件产生的 GERBER 文件直接处理后进行切割,不仅淘汰了腐蚀用显影曝光等复杂的操作工序,同时也避免了由其带来的定位(人工定位)错误的可能性。激光切割机的定位精度大大提高了激光模板的精准度,从而保证了焊膏印刷位置的准确性,缩短了制作周期,减少了移位、连桥、电阻墓石等缺陷。化学腐蚀由于侧腐蚀的原因,对于小间距元件的开口则形成中间尺寸小,上下尺寸大,不利于锡膏的释放。从而导致了少锡、锡珠、锡碎及潜在的模板阻塞。且化学腐蚀的模板孔壁比较粗糙,不易于下锡。而激光切割开口形状呈倒锥形,有利于锡膏的释放。另激光切割的开口上、下表面间自然形成微小的保护唇,下表面保护唇防止锡膏向开口外渗透,减少了连桥、锡珠以及擦拭网版的次数。上下表面保护唇有利于增强模板开口的强度,开口处不易变形,模板的使用寿命增长。且激光切割模板经过抛光之后孔壁光滑无毛刺,有助于下锡,能在smt工艺印刷中得到很好的效果。


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