激光钢网和SMT钢网的模板厚度的选择，应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。—般来说，焊盘及其间距较大的元器件要求焊膏量多一些，对应的SMT钢网模板应厚一点；反之，焊盘较小及其间距较窄的元器件(如窄间距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些，则对应的模板应薄一点。根据经验，一般的SMT元器件焊盘上锡膏量应保证在0.8mg/mm2左右，激光钢网对窄间距元器件则在0.5mg/mm2左右。太多则容易造成过度吃锡、连锡(Solder Bridge)等问题，太少则容易造成吃锡不够、焊接强度不够等问题。

SMT贴片钢网印刷锡膏缺乏的主要因素有哪些

    1、焊锡膏印刷完成后,因为人为要素不小心被碰掉。致使SMT贴片钢网印刷锡膏过少！

    2、焊锡膏漏印SMT激光钢网或电路板上有污染物(如PCB包装物、SMT钢网擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等。

    3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。

    4、焊锡膏漏印激光钢网薄厚不均匀。

    5、印刷机作业时,没有及时弥补增加焊锡膏。

    6、焊锡膏质量反常,其间混有硬块等异物。

    7、曾经未用完的焊锡膏现已过期,被二次运用。

    8、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的掩盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油。

    9、焊锡膏刮刀的压力、视点、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

    10、焊锡膏刮刀损坏、贴片钢网损坏。