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SMT加工焊接缺陷的解决办法有哪些?

来源:林川精密 文章作者:林川精密 时间:2019-10-08 09:51  阅读: 230

SMT中常见的焊接缺:焊料球

解决对策

1. 焊膏从冰箱中取出后,不应立即开盖,通常应放置4小时以上,待密封筒内的焊膏温度稳定后再开盖使用;

2. 严禁裸手触摸线路板焊接面和元器件焊脚;

3. 焊料颗粒的粗细要均匀,一般要求25p m以下的粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%;

4. 提高焊膏的金属含量,一般焊膏的金属含量采用在65% 一96%;

5. 对焊料的印刷塌边、错位等不良品耍剔除 实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~4摄氏度比较理想


SMT中常见的焊接缺:润湿不良

解决对策

1. 元器件不要存放在潮湿环境中,不要超过使用的规定期限,对印制板进行清洗和干燥处理;

2. 选择合适的焊料;

SMT中常见的焊接缺:立片现象


解决对策

1. 正确设置预热期的工艺参数,实现焊接时的均匀加热 ;

2. 严格按标准规范进行焊盘设计;

3. 在选取元件时.如有可能应优先选择尺寸、重量较大的元件

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