SMT中常见的焊接缺:焊料球
解决对策
1. 焊膏从冰箱中取出后,不应立即开盖,通常应放置4小时以上,待密封筒内的焊膏温度稳定后再开盖使用;
2. 严禁裸手触摸线路板焊接面和元器件焊脚;
3. 焊料颗粒的粗细要均匀,一般要求25p m以下的粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%;
4. 提高焊膏的金属含量,一般焊膏的金属含量采用在65% 一96%;
5. 对焊料的印刷塌边、错位等不良品耍剔除 实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~4摄氏度比较理想
SMT中常见的焊接缺:润湿不良
解决对策
1. 元器件不要存放在潮湿环境中,不要超过使用的规定期限,对印制板进行清洗和干燥处理;
2. 选择合适的焊料;
SMT中常见的焊接缺:立片现象
解决对策
1. 正确设置预热期的工艺参数,实现焊接时的均匀加热 ;
2. 严格按标准规范进行焊盘设计;
3. 在选取元件时.如有可能应优先选择尺寸、重量较大的元件